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产品编号
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主要参数
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TE泰科 MOD I RECP STMPD
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库存数:9297
交货周期：2-3周
期货价格：0.5858 元
起订数：20000 个
最小包装数：20000 个
期货交期：8-10周
close
- 注释 ： 压接模具还可用于 AMPOMATOR 引线制作机和剥离器/压线钳机器。请咨询 AMP, Inc.。, 料号 843473-1 是用于压接扣入式端子的退出工具。
主体种类 ： 直式
终端电镀厚度 ： .4064μm[16μin]
终端电镀材料 ： 锡
线径范围 ： .3 – .9mm2[22 – 18AWG]
先通/后断 ： 否
适用于 ： 公端, 应用机器的柱体
施加的压力 ： 标准
连接器和端子端接到 ： 电线和电缆
绝缘直径 ： 1.3 – 2.29mm[.051 – .09in]
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
介质耐压(VAC) ： 1200
接触角 ： 直式
接触电阻(毫Ω) ： 12
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
封装数量 ： 5000
封装方法 ： 卷
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .4064μm[16μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 磷青铜
带有绝缘支撑 ： 是
产品类型 ： 接触件
PCB 安装固定 ： 不带
Contact Current Rating (Max)(A) ： 5
Centerline (Pitch) ： 3.81mm[.149733in]
TE泰科 70 MODII 2PC HDR DR SHRD .100
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：24.9572 元
起订数：3000 个
最小包装数：3000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
注释 ： 可提供带先通/后断柱的公端。
终端电镀材料表面涂层 ： 锡铅：亮光
终端电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
系列 ： AMPMODU
尾部长度 ： 4.572mm[.18in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
接头类型 ： 标准
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 13.97mm[.55in]
封装数量 ： 20
封装方法 ： 管
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 短点
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .381μm[15μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
端接柱体长度 ： 4.57mm[.18in]
端接电阻(兆Ω) ： 12
电压(VAC) ： 250
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 1.4mm[.055in]
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 70
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 20 MODII 2PC HDR DR SHRD .100
+查看所有产品信息
库存数:399
交货周期：2-3周
期货价格：9.7022 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
注释 ： 可提供带先通/后断柱的公端。
终端电镀材料表面涂层 ： 锡铅：亮光
终端电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
系列 ： AMPMODU
尾部长度 ： 4.572mm[.18in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
接头类型 ： 标准
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 13.97mm[.55in]
封装数量 ： 56
封装方法 ： 管
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 短点
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .381μm[15μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
端接柱体长度 ： 4.57mm[.18in]
端接电阻(兆Ω) ： 12
电压(VAC) ： 250
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 1.4mm[.055in]
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 20
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 40 MODII 2PC HDR DR SHRD .100
+查看所有产品信息
库存数:14
交货周期：2-3周
期货价格：13.9736 元
起订数：3200 个
最小包装数：3200 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
注释 ： 可提供带先通/后断柱的公端。
终端电镀材料表面涂层 ： 锡铅：亮光
终端电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
系列 ： AMPMODU
尾部长度 ： 4.572mm[.18in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
接头类型 ： 标准
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 13.97mm[.55in]
封装数量 ： 32
封装方法 ： 管
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 短点
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .381μm[15μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
端接柱体长度 ： 4.57mm[.18in]
端接电阻(兆Ω) ： 12
电压(VAC) ： 250
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 1.4mm[.055in]
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 40
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 30 MODII 2PC HDR DR SHRD .100
+查看所有产品信息
库存数:10
交货周期：2-3周
期货价格：13.3634 元
起订数：4000 个
最小包装数：4000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
注释 ： 可提供带先通/后断柱的公端。
终端电镀材料表面涂层 ： 锡铅：亮光
终端电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
系列 ： AMPMODU
尾部长度 ： 4.572mm[.18in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
接头类型 ： 标准
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 13.97mm[.55in]
封装数量 ： 40
封装方法 ： 管
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 短点
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .381μm[15μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
端接柱体长度 ： 4.57mm[.18in]
端接电阻(兆Ω) ： 12
电压(VAC) ： 250
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 1.4mm[.055in]
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 30
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 110 MODII 2PC HDR DR SHRD .100
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：38.9918 元
起订数：10800 个
最小包装数：10800 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
注释 ： 可提供带先通/后断柱的公端。
终端电镀材料表面涂层 ： 锡铅：亮光
终端电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
系列 ： AMPMODU
尾部长度 ： 4.572mm[.18in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
接头类型 ： 标准
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 13.97mm[.55in]
封装数量 ： 12
封装方法 ： 管
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 短点
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .381μm[15μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
端接柱体长度 ： 4.57mm[.18in]
端接电阻(兆Ω) ： 12
电压(VAC) ： 250
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 1.4mm[.055in]
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 110
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 72 MODII 2PC HDR DR SHRD .100
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：26.1776 元
起订数：10000 个
最小包装数：10000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
注释 ： 可提供带先通/后断柱的公端。
终端电镀材料表面涂层 ： 锡铅：亮光
终端电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
系列 ： AMPMODU
尾部长度 ： 4.572mm[.18in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
接头类型 ： 标准
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 13.97mm[.55in]
封装数量 ： 20
封装方法 ： 管
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 短点
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .381μm[15μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
端接柱体长度 ： 4.57mm[.18in]
端接电阻(兆Ω) ： 12
电压(VAC) ： 250
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 1.4mm[.055in]
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 72
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 20 MODII 2PC HDR DRRA SHRD
+查看所有产品信息
库存数:218
交货周期：2-3周
期货价格：18.8552 元
起订数：6720 个
最小包装数：6720 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
注释 ： 可提供带先通/后断柱的公端。
终端电镀材料表面涂层 ： 锡铅：亮光
终端电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
系列 ： AMPMODU
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
接头类型 ： 卡扩展器
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .381μm[15μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
端接柱体长度 ： 3.18mm[.125in]
端接电阻(兆Ω) ： 12
电压(VAC) ： 250
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 1.4mm[.055in]
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 直角
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 20
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 40 MODII 2PC HDR DRRA SHRD
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：27.398 元
起订数：12800 个
最小包装数：12800 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
注释 ： 可提供带先通/后断柱的公端。
终端电镀材料表面涂层 ： 锡铅：亮光
终端电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
系列 ： AMPMODU
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
接头类型 ： 卡扩展器
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .381μm[15μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
端接柱体长度 ： 3.18mm[.125in]
端接电阻(兆Ω) ： 12
电压(VAC) ： 250
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 1.4mm[.055in]
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 直角
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 40
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 120 MODII 2PC HDR DR SHRD APIN
+查看所有产品信息
库存数:40
交货周期：2-3周
期货价格：118.5619 元
起订数：252 个
最小包装数：252 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
注释 ： 其他公端尺寸可应要求提供。, 具有 ACTION PIN 柱的公端适用于 2.36 [.93] 标称或更厚的印刷电路板。
终端电镀材料 ： 镍打底镀金
系列 ： AMPMODU
尾部长度 ： 12.19mm[.48in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
介质耐压(VACrms) ： 750
接头类型 ： 标准
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 15
焊尾端子电镀材料 ： 金
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 13.97mm[.55in]
封装数量 ： 9
封装方法 ： 管
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .762μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
端接柱体长度 ： 12.19mm[.48in]
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 2.36mm[.093in]
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 120
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 90 MODII 2PC HDR DR SHRD APIN
+查看所有产品信息
库存数:21
交货周期：2-3周
期货价格：88.418 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
注释 ： 其他公端尺寸可应要求提供。, 具有 ACTION PIN 柱的公端适用于 2.36 [.93] 标称或更厚的印刷电路板。, 可提供带先通/后断端子的公端。
终端电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
系列 ： AMPMODU
尾部长度 ： 6.35mm[.25in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
介质耐压(VACrms) ： 750
接头类型 ： 标准
接合柱长度 ： 5.08mm[.2in]
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 200
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 13.97mm[.55in]
封装数量 ： 16
封装方法 ： 管
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .762μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
端接柱体长度 ： 6.35mm[.25in]
端接电阻(兆Ω) ： 12
电压(VAC) ： 250
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 2.36mm[.093in]
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 通孔 - 免焊连接
Number of Positions ： 90
Contact Current Rating (Max)(A) ： 2
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 20 MODII 2PC HDR DR SHRD APIN
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：14.5838 元
起订数：1120 个
最小包装数：1120 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
注释 ： 其他公端尺寸可应要求提供。, 具有 ACTION PIN 柱的公端适用于 2.36 [.93] 标称或更厚的印刷电路板。, 可提供带先通/后断端子的公端。
终端电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
系列 ： AMPMODU
尾部长度 ： 6.35mm[.25in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
介质耐压(VACrms) ： 750
接头类型 ： 标准
接合柱长度 ： 5.08mm[.2in]
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 200
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 13.97mm[.55in]
封装数量 ： 56
封装方法 ： 管
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .762μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
端接柱体长度 ： 6.35mm[.25in]
端接电阻(兆Ω) ： 12
电压(VAC) ： 250
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 2.36mm[.093in]
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 通孔 - 免焊连接
Number of Positions ： 20
Contact Current Rating (Max)(A) ： 2
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 TWO-PC HDR ASSY DUPLEX 16 POS
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：12.7532 元
起订数：1360 个
最小包装数：1360 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
注释 ： 其他公端尺寸可应要求提供。, 具有 ACTION PIN 柱的公端适用于 2.36 [.93] 标称或更厚的印刷电路板。, 可提供带先通/后断端子的公端。
终端电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
系列 ： AMPMODU
尾部长度 ： 6.35mm[.25in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
介质耐压(VACrms) ： 750
接头类型 ： 标准
接合柱长度 ： 5.08mm[.2in]
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 200
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 13.97mm[.55in]
封装数量 ： 68
封装方法 ： 管
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .762μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
端接柱体长度 ： 6.35mm[.25in]
端接电阻(兆Ω) ： 12
电压(VAC) ： 250
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 2.36mm[.093in]
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 通孔 - 免焊连接
Number of Positions ： 16
Contact Current Rating (Max)(A) ： 2
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 200 MODII 2PC HDR DR SHRD
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：122.6319 元
起订数：120 个
最小包装数：120 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
注释 ： 可提供带先通/后断柱的公端。
终端电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
系列 ： AMPMODU
尾部长度 ： 4.572mm[.18in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
介质耐压(VACrms) ： 750
接头类型 ： 标准
接合柱长度 ： 5.08mm[.2in]
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 200
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 13.97mm[.55in]
封装数量 ： 4
封装方法 ： 管
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .762μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
端接柱体长度 ： 4.57mm[.18in]
端接电阻(兆Ω) ： 12
电压(VAC) ： 250
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 1.4mm[.055in]
PCB 安装固定类型 ： 板固定尾
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 200
Contact Current Rating (Max)(A) ： 2
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 40 MODII 2PC HDR DR SHRD
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库存数:57
交货周期：2-3周
期货价格：18.8552 元
起订数：3200 个
最小包装数：3200 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
注释 ： 可提供带先通/后断柱的公端。
终端电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
系列 ： AMPMODU
尾部长度 ： 4.572mm[.18in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
介质耐压(VACrms) ： 750
接头类型 ： 标准
接合柱长度 ： 5.08mm[.2in]
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 200
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 13.97mm[.55in]
封装数量 ： 32
封装方法 ： 管
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .762μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
端接柱体长度 ： 4.57mm[.18in]
端接电阻(兆Ω) ： 12
电压(VAC) ： 250
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 1.4mm[.055in]
PCB 安装固定类型 ： 板固定尾
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 40
Contact Current Rating (Max)(A) ： 2
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 70 MODII 2PC HDR DR SHRD
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：29.8388 元
起订数：2000 个
最小包装数：2000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
注释 ： 可提供带先通/后断柱的公端。
终端电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
系列 ： AMPMODU
尾部长度 ： 4.572mm[.18in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
介质耐压(VACrms) ： 750
接头类型 ： 标准
接合柱长度 ： 5.08mm[.2in]
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 200
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 13.97mm[.55in]
封装数量 ： 20
封装方法 ： 管
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .762μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
端接柱体长度 ： 4.57mm[.18in]
端接电阻(兆Ω) ： 12
电压(VAC) ： 250
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 1.4mm[.055in]
PCB 安装固定类型 ： 板固定尾
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 70
Contact Current Rating (Max)(A) ： 2
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 16 MODII 2PC HDR DR SHRD
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库存数:1183
交货周期：2-3周
期货价格：10.3124 元
起订数：6800 个
最小包装数：6800 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
注释 ： 可提供带先通/后断柱的公端。
终端电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
系列 ： AMPMODU
尾部长度 ： 4.572mm[.18in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
介质耐压(VACrms) ： 750
接头类型 ： 标准
接合柱长度 ： 5.08mm[.2in]
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 200
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 13.97mm[.55in]
封装数量 ： 68
封装方法 ： 管
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .762μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
端接柱体长度 ： 4.57mm[.18in]
端接电阻(兆Ω) ： 12
电压(VAC) ： 250
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 1.4mm[.055in]
PCB 安装固定类型 ： 板固定尾
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 16
Contact Current Rating (Max)(A) ： 2
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 20 MODII 2PC HDR DR SHRD
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库存数:910
交货周期：2-3周
期货价格：10.3124 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
注释 ： 可提供带先通/后断柱的公端。
终端电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
系列 ： AMPMODU
尾部长度 ： 4.572mm[.18in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
介质耐压(VACrms) ： 750
接头类型 ： 标准
接合柱长度 ： 5.08mm[.2in]
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 200
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 13.97mm[.55in]
封装数量 ： 56
封装方法 ： 管
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .762μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
端接柱体长度 ： 4.57mm[.18in]
端接电阻(兆Ω) ： 12
电压(VAC) ： 250
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 1.4mm[.055in]
PCB 安装固定类型 ： 板固定尾
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 20
Contact Current Rating (Max)(A) ： 2
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 30 MODII 2PC HDR DR SHRD
+查看所有产品信息
库存数:58
交货周期：2-3周
期货价格：17.6348 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
注释 ： 可提供带先通/后断柱的公端。
终端电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
系列 ： AMPMODU
尾部长度 ： 4.572mm[.18in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
介质耐压(VACrms) ： 750
接头类型 ： 标准
接合柱长度 ： 5.08mm[.2in]
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 200
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 13.97mm[.55in]
封装数量 ： 40
封装方法 ： 管
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .762μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
端接柱体长度 ： 4.57mm[.18in]
端接电阻(兆Ω) ： 12
电压(VAC) ： 250
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 1.4mm[.055in]
PCB 安装固定类型 ： 板固定尾
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 30
Contact Current Rating (Max)(A) ： 2
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 86 MODII 2PC HDR DR SHRD
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：37.7714 元
起订数：11200 个
最小包装数：11200 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
注释 ： 可提供带先通/后断柱的公端。
终端电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
系列 ： AMPMODU
尾部长度 ： 4.572mm[.18in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
介质耐压(VACrms) ： 750
接头类型 ： 标准
接合柱长度 ： 5.08mm[.2in]
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 200
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 13.97mm[.55in]
封装数量 ： 16
封装方法 ： 管
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .762μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
端接柱体长度 ： 4.57mm[.18in]
端接电阻(兆Ω) ： 12
电压(VAC) ： 250
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 1.4mm[.055in]
PCB 安装固定类型 ： 板固定尾
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 86
Contact Current Rating (Max)(A) ： 2
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 12 MODII 2PC HDR DRRA SHRD
+查看所有产品信息
库存数:42
交货周期：2-3周
期货价格：19.4654 元
起订数：8000 个
最小包装数：8000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
注释 ： 可提供带先通/后断柱的公端。
终端电镀材料表面涂层 ： 锡铅：亮光
终端电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
系列 ： AMPMODU
尾部长度 ： 3.175mm[.125in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
介质耐压(VACrms) ： 750
接头类型 ： 卡扩展器
接合柱长度 ： 8.07mm[.318in]
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 200
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 8.128mm[.32in]
封装数量 ： 20
封装方法 ： 管
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .762μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
端接柱体长度 ： 3.18mm[.125in]
电压(VAC) ： 250
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 1.4mm[.055in]
PCB 安装固定类型 ： 板固定尾
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 直角
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 12
Contact Current Rating (Max)(A) ： 2
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 30 MODII 2PC HDR DRRA SHRD
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：24.347 元
起订数：12000 个
最小包装数：12000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
注释 ： 可提供带先通/后断柱的公端。
终端电镀材料表面涂层 ： 锡铅：亮光
终端电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
系列 ： AMPMODU
尾部长度 ： 3.175mm[.125in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
介质耐压(VACrms) ： 750
接头类型 ： 卡扩展器
接合柱长度 ： 8.07mm[.318in]
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 200
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 8.128mm[.32in]
封装数量 ： 10
封装方法 ： 管
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .762μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
端接柱体长度 ： 3.18mm[.125in]
电压(VAC) ： 250
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 1.4mm[.055in]
PCB 安装固定类型 ： 板固定尾
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 直角
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 30
Contact Current Rating (Max)(A) ： 2
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 72 MODII 2PC HDR DRRA SHRD
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：46.9244 元
起订数：10000 个
最小包装数：10000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
注释 ： 可提供带先通/后断柱的公端。
终端电镀材料表面涂层 ： 锡铅：亮光
终端电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
系列 ： AMPMODU
尾部长度 ： 3.175mm[.125in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
介质耐压(VACrms) ： 750
接头类型 ： 卡扩展器
接合柱长度 ： 8.07mm[.318in]
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 200
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 8.128mm[.32in]
封装数量 ： 5
封装方法 ： 管
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .762μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
端接柱体长度 ： 3.18mm[.125in]
电压(VAC) ： 250
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 1.4mm[.055in]
PCB 安装固定类型 ： 板固定尾
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 直角
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 72
Contact Current Rating (Max)(A) ： 2
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 24 LEVEL V COVER .125CL
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库存数:36
交货周期：2-3周
期货价格：3.2578 元
起订数：27000 个
最小包装数：27000 个
期货交期：8-10周
close
- 主体材料 ： 热塑性
滞燃 ： 是
颜色 ： 黑色
外形 ： 标准
适用于 ： 五级 IDC 母端组件
行数 ： 2
行间距 ： 3.18mm[.125in]
盖型 ： 无极性
附件类型 ： 外壳
材料 ： 热塑性
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Number of Positions ： 24
Centerline (Pitch) ： 3.18mm[.125in]
TE泰科 24 LEVEL V COVER .125CL
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库存数:1232
交货周期：2-3周
期货价格：5.4918 元
起订数：2500 个
最小包装数：2500 个
期货交期：8-10周
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- 主体材料 ： 热塑性
滞燃 ： 是
颜色 ： 黑色
外形 ： 标准
适用于 ： 五级 IDC 母端组件
行数 ： 2
行间距 ： 3.18mm[.125in]
盖型 ： 无极性
附件类型 ： 外壳
材料 ： 热塑性
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Number of Positions ： 24
Centerline (Pitch) ： 3.18mm[.125in]
- 接线端子和端子排
- 70 多年来，TE Connectivity (TE) 的德驰产品在一些最为恶劣的环境中可靠地运行着。对于航空航天、国防、船舶、工商业运输和铁路等领域，TE 可提供坚固耐用的德驰产品线，包括导线、连接器、端子、附件和海底电力电缆等。